Embedded Electronics im Fused Layer Modelling
Der Einsatz der additiven Fertigung mit Faserverbundwerkstoffen gewinnt zunehmend an Bedeutung für diverse Industriesegmente. Die hohen Anforderungen an die Sicherheit und Zuverlässigkeit stellen hierbei jedoch neue Herausforderungen dar. Die Möglichkeit Sensorik während des Fertigungsprozesses zu integrieren, eröffnet neue Potentiale der Hybridbauweise. Solche embedded Systeme ermöglichen ein Monitoring kritischer Leichtbaukomponenten. Die enormen Optimierungspotenziale durch den Einsatz additiver Fertigungstechnologien, deren Materialien, wie z.B. Faserverbundwerkstoffe und der Möglichkeit der Funktionsintegration sind aufgrund von fehlenden Fachkenntnissen zurzeit noch weitestgehend ungenutzt. Im Rahmen dieses Projekts (Fachbereich Maschinenbau und Mechatronik und Fachbereich für Luft und Raumfahrt) werden daher die verschiedenen Möglichkeiten der Funktionsintegration (Aktuatoren, Sensoren, Batteriezellen, Crashelemente, etc.) näher untersucht und deren Potenzial zur schnellen Erreichung einer Serienreife bestimmt. Der Fokus liegt auf dem additiven Extrusionsverfahren, dem sogenannten Fused Layer Modelling, sowie dem Einsatz von Kurz- und Endlosfasern.
Die Abbildungen zeigen Konzept Modelle zu Embedded Electronics. Zu sehen sind Spritzgießwerkzeuge mit integrierten Drucksensoren und Dehnmessstreifen zur Messung der Werkzeugdrücke und Detektierung von Werkzeugdefekten.
Projekt
EmbeddedAF
Ansprechpartner:
Karim Abbas
abbas@fh-aachen.de